架构:
每个芯片 260 核,其中 4 个为资源管理 (MPE),256个为通用计算(CPE),每 64 个组成一个阵列,共四个阵列
CPE 和 MPE 都有 256 位 SIMD 单元。
每 CPU 最大支持 32GiB DDR3 内存
每块主板两个 CPU,32块主板一台主机,256主机
整系统共 40960 CPU

理论性能 125,435.9 TFlops,LinPack 93,014.6 TFlops
功耗 15.3百万瓦

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